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樣品缺陷檢測用熱成像的可視化和可量化數(shù)據(jù)分析技術(shù)

發(fā)布時間：2021-11-10　點(diǎn)擊量：706

樣品缺陷檢測用熱成像的可視化和可量化數(shù)據(jù)分析技術(shù)


熱成像范圍 TSI

提高能效是節(jié)能減排的重要課題。該設(shè)備針對電子設(shè)備的功耗問題，通過對設(shè)備內(nèi)部的熱特性進(jìn)行可視化和量化，可以評估界面的熱擴(kuò)散率。此外，金剛石和 DLC 因其高導(dǎo)熱性而受到關(guān)注，以節(jié)省能源，但評估允許熱量從其界面逸出的熱擴(kuò)散率非常重要。此外，據(jù)說這些物質(zhì)之間界面的粘附影響性能。該設(shè)備旨在通過熱評估界面的附著力。

特征

  • 激光加熱功能

  • 微距攝影光學(xué)系統(tǒng)（分辨率約 20 μm）

  • 高性能紅外相機(jī)（7.5 μm 至 13.5 μm）

  • *的降噪技術(shù)


主要規(guī)格


TSI-2
基本性能測量對象樣品缺陷、異質(zhì)性、紅外輻射、簡單溫度、熱特性
輸出數(shù)據(jù)頻率、距離、幅度、相位、亮度、圖像數(shù)據(jù)
分析模式點(diǎn)/區(qū)域分析、相分析
附其他調(diào)溫加熱器、控制/分析軟件、PC
測量環(huán)境溫度室溫～250[℃]
測量頻率0.1 至 10 [赫茲]
紅外相機(jī)元素數(shù)量336 × 256
元素類型VOx微測輻射熱計
像素大小17 [微米]
觀測波段7.5 至 13.5 [μm]
幀率30 [赫茲]
解析度約 30 [μm]
半導(dǎo)體激光器（連續(xù)振蕩）波長808 [納米]
最大輸出5 [W]
正弦波調(diào)制0.1 至 30 [赫茲]
舞臺運(yùn)動范圍水平（XY軸）方向± 15 [毫米]
垂直（Z 軸）方向+50 [毫米]
電源AC100-240 [V], 10-5 [A], 50/60 [Hz]
設(shè)備主體外形尺寸W552 x D602 x H657 [毫米]
重量76.5 [公斤]
激光安全標(biāo)準(zhǔn)CLASS1, IEC / EN 60825-1: 2007