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半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備

發(fā)布時(shí)間：2021-12-16　點(diǎn)擊量：1017

半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備

該設(shè)備是一種多類型強(qiáng)度測(cè)試儀，可以準(zhǔn)確測(cè)量拉線、模具剪切、剝離強(qiáng)度測(cè)量等各種強(qiáng)度。

[特征]

  • 通過(guò)簡(jiǎn)單地改變稱重傳感器的安裝方向，就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測(cè)試的處理。

  • 采用高精度微型步進(jìn)電機(jī)，從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測(cè)量。

  • 測(cè)量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過(guò)專用數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。

  • 通過(guò)安裝可選的加熱臺(tái)，可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。

  • 我們還提供與待測(cè)物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項(xiàng)。

  • 可提供與工件和測(cè)量?jī)?nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。

主要用途